Liquid Cold Plate (LCP) Flüssigkühlplatte
Maßgeschneiderte Liquid Cold Plates (LCP). Wir beherrschen alle Fertigungsarten und beraten Sie zur effizientesten Lösung für Ihr Projekt.
Liquid Cold Plates (LCP) bilden das Rückgrat moderner Flüssigkühlung in Hochleistungsanwendungen: von Server-CPUs und KI-Beschleunigern über Traktionsinverter in Elektrofahrzeugen bis hin zu Energiespeichern (BESS).
ALVC beherrscht alle fünf industriellen Fertigungsverfahren für Flüssigkühlplatten und berät technologieunabhängig, welches Verfahren die optimale Balance aus thermischer Leistung, Druckverlust, Gewicht und Kosten für Ihre Anwendung bietet.
Spezifikationen & Leistungsdaten
- Kühltechnologie
- Einphasige oder zweiphasige Flüssigkeitskühlung (Direct Liquid Cooling)
- Thermischer Widerstand (Rth)
- Bis hinab zu 0,005 K/W (je nach Durchfluss und Kühlstruktur)
- Basismaterialien
- Aluminiumlegierungen (Al-6063, Al-6061, Al-3003) | Reinkupfer (C11000)
- Max. Betriebsdruck
- Bis 10 bar (FSW) | Bis 25 bar (Tieflochbohren) | Bis 6 bar (Vacuum Brazing)
- Kühlmittel-Kompatibilität
- Wasser-Glykol (EGW / PGW), deionisiertes Wasser, dielektrische Flüssigkeiten
- Dichtigkeitsprüfung
- 100 % Helium-Dichtigkeitsprüfung (Leckrate < 1×10⁻⁸ mbar·l/s)
LCP Fertigungsvarianten
Friction Stir Welding (FSW)
Für hohe Stückzahlen und IGBT-Module. Hybrid-Technologie aus CNC und Schweißen. Absolut leckagesicher und flexibel im Kanaldesign.
Vacuum Brazing
Komplexe, filigrane Kühlstrukturen im Inneren. Mehrere Lagen möglich. Ideal für High-End-Computing (HPC) und Aerospace.
Skived Fin
Extrem feine Lamellen für sehr große Oberflächen auf kleinstem Raum. Kostengünstig, kein thermischer Widerstand zwischen Basis und Finne.
Embedded Tube
Eingepresste Kupfer- oder Edelstahlrohre in einer Aluminium-Basisplatte. Sehr kosteneffizient und etabliert für moderate Wärmelasten.
Gun-Drilled
Tieflochgebohrte Aluminiumplatten. Sehr robust, hält extrem hohen Drücken stand. Etwas eingeschränkte Kanalführung.