Liquid Cold Plate (LCP)
Maßgeschneiderte Liquid Cold Plates (LCP). Wir beherrschen alle Fertigungsarten und beraten Sie zur effizientesten Lösung für Ihr Projekt.
ALVC bietet das gesamte Spektrum der Direkt-Flüssigkeitskühlung (Liquid Cold Plates). Ob für großflächige BESS-Speicher, hochverdichtete KI-Rechenzentren oder robuste Industrie-Umrichter – wir liefern die exakt passende Kühllösung.
Da wir alle modernen LCP-Fertigungsverfahren (siehe Liste unten) im Haus beherrschen, beraten wir Sie absolut technologieoffen. Gemeinsam identifizieren wir die thermisch und kommerziell effizienteste Architektur für Ihr Projekt – von der Prototypenentwicklung in Stuttgart bis zur globalen Serienfertigung.
Spezifikationen
- Funktionsprinzip
- Direktflüssigkeitskühlung mit optimierten Innenkanal-Geometrien (Mikrokanal / Pin-Fin)
- Technologie
- Vakuumlöten (Brazed) oder Rührreibschweißen (FSW)
- Material
- Hochreines Aluminium (Al-6063/6061) oder Sauerstofffreies Kupfer (C1100)
- Kühlmedium
- Wasser-Glykol (PG20–50), Deionisiertes Wasser oder Dielektrikum
- Druckverlust
- Optimiert < 20 kPa bei Nenndurchfluss
- Max. Druckfestigkeit
- Bis zu 10 bar Prüfdruck (Helium-Leckagetest)
- Einsatzbereiche
- High-Performance Computing (HPC), IGBT-Module, E-Mobilität (EV/BESS), Inverter
LCP Fertigungsvarianten
Friction Stir Welding (FSW)
Für hohe Stückzahlen und IGBT-Module. Hybrid-Technologie aus CNC und Schweißen. Absolut leckagesicher und flexibel im Kanaldesign.
Vacuum Brazing
Komplexe, filigrane Kühlstrukturen im Inneren. Mehrere Lagen möglich. Ideal für High-End-Computing (HPC) und Aerospace.
Skived Fin
Extrem feine Lamellen für sehr große Oberflächen auf kleinstem Raum. Kostengünstig, kein thermischer Widerstand zwischen Basis und Finne.
Embedded Tube
Eingepresste Kupfer- oder Edelstahlrohre in einer Aluminium-Basisplatte. Sehr kosteneffizient und etabliert für moderate Wärmelasten.
Gun-Drilled
Tieflochgebohrte Aluminiumplatten. Sehr robust, hält extrem hohen Drücken stand. Etwas eingeschränkte Kanalführung.
Fertigungstechnologien
- Rührreibschweißen (FSW LCP): Für hohe Stückzahlen und IGBT-Module. Hybrid-Technologie aus CNC und Schweißen. Absolut leckagesicher und flexibel im Kanaldesign.
- Vakuumgelötete LCP (Brazed LCP): Ideal für großflächige Platten in BESS (Batteriespeichern) & EVs. Dünne, kompakte Struktur mit hoher Festigkeit und einheitlicher Wärmeverteilung.
- LCP mit verpressten Rohren (Embedded Tube): Mit Kupfer- oder Edelstahlrohren. Maximal korrosionsbeständig, ideal für Offshore-Windkraft und raue, maritime Umgebungen.
- Skived Fin Micro-Channel LCP: Vollkupfer-Mikrokanäle für extrem konzentrierte Lasten (CPUs/GPUs in HPC-Servern). Maximale Oberfläche bei minimalem Strömungswiderstand.
- Gun Drill LCP (Tieflochbohrung): Kostengünstig, für einfache gerade Kühlkanäle und geringere Wärmelasten in Basis-Industrieanwendungen.