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3DVC Dampfkammer-Kühlkörper

3DVC Dampfkammer-Kühlkörper

Fortschrittliche dreidimensionale Dampfkammer-Kühlkörper für extreme Wärmestromdichten. Kombiniert vertikale und horizontale Phasenwechselkühlung für KI-Beschleuniger.

Der ALVC 3DVC-Kühlkörper basiert auf unserem patentierten ALVC Aluminium-Verbund. Er nutzt ein miteinander verbundenes Layout, das einen integrierten dreidimensionalen Vakuumhohlraum bildet. Zwischen den einzelnen Hohlraumeinheiten sind Kühllamellen eingeschweißt — das Ergebnis ist eine hermetisch dichte, kompakte Baueinheit mit maximaler Wärmeübertragungsfläche.

Diese Technologie ermöglicht eine dramatische Senkung des thermischen Gesamtwiderstands (Rth) um bis zu 45 % gegenüber konventionellen Kühlkörpern. Der 3DVC eignet sich perfekt für kompakte Hochleistungsarchitekturen mit Verlustleistungen von über 800 W auf kleinstem Bauraum.

Spezifikationen

Funktionsprinzip
Dreidimensionale Zwei-Phasen-Wärmespreizung (3D-Vakuumhohlraum)
Technologie
ALVC-Basiskammer + interconnected 3D-Vakuumhohlraum + eingeschweißte Aluminium-Kühllamellen
Material
ALVC Aluminium-Verbund (Kammer + 3D-Hohlräume + Lamellen)
Arbeitsmedium
Aceton | destilliertes Wasser u.v.m. (je nach Anforderung)
Wärmewiderstand (Rth)
< 0,08 K/W (systemabhängig)
Max. Verlustleistung (Qmax)
Bis zu 2.000 W je Chipmodul
Betriebstemperatur
-40 °C bis +160 °C
Einsatzbereiche
KI-Server (H100/MI300X), IGBT-Inverter, 5G-RRU, Radar & Verteidigung, HPC

Fertigungstechnologien

  • Standard-Ausführung: Flache ALVC-Basiskammer mit senkrecht verschweißten 3D-Hohlräumen und Aluminium-Kühlrippen. Bewährt für Standardleistungsmodule und Basisstationen.
  • High-Power-Ausführung: Mehrere parallele 3D-Kammern für extreme Wärmestromdichten. Direkt Die-Attach-kompatibel für AI-Beschleuniger (Nvidia H100, AMD MI300X) und IGBT-Traktionsinverter.
  • Custom-Shape-Ausführung: CNC-individualisierte Geometrie für unregelmäßige Leistungsmodule, Power Stage Arrays oder asymmetrische Einbausituationen in Frequenzumrichtern und Radarsystemen.
  • Ultra-Slim-Ausführung: Minimale Gesamtbauhöhe für Server-Blades und 1U/2U-Rack-Server mit engstem Einbauraum. Trotzdem volle 3D-Wärmespreizung erhalten.