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ALVC Aluminium-Dampfkammer-Wärmespreizer

ALVC Aluminium-Dampfkammer-Wärmespreizer

Hocheffiziente Zwei-Phasen-Dampfkammern aus Aluminium. Isotrope Wärmeausbreitung mit 5.000–10.000 W/mK effektiver Wärmeleitfähigkeit — bis zu 70 % leichter als Kupfer.

Das ALVC Aluminium-Dampfkammer-Wärmespreizer (Aluminum Vapor Chamber / AVC) basiert auf einer fortschrittlichen flachen Aluminium-Heatpipe-Struktur (Flachwärmerohr / Micro-Port Extrusion MPE). Die integrierte Zwei-Phasen-Wechseltechnologie ermöglicht eine extrem schnelle und gleichmäßige Wärmeverteilung bei extrem hoher Wärmestromdichte. Durch die Verteilung der Wärme über die gesamte Fläche werden Hotspots zuverlässig vermieden und die Lebensdauer von elektronischen Bauteilen signifikant verlängert.

Die vollkommen monolithische Aluminiumkonstruktion des ALVC-Systems entsteht durch Rührreibschweißen (Friction Stir Welding). Bei diesem Festphasen-Fügeverfahren wird das Material plastifiziert und ohne Schmelze stoffschlüssig verbunden. Dies macht fehleranfällige Endkappen überflüssig und garantiert eine dauerhafte Leckagesicherheit, maximale mechanische Stabilität sowie höchste Korrosionsbeständigkeit selbst unter anspruchsvollen Bedingungen.

Spezifikationen

Funktionsprinzip
Zwei-Phasen-Wärmespreizung (Verdampfung / Kondensation) via MPE-Aluminiumstruktur
Technologie
Micro-Port Extrusion (MPE) + Rührreibschweißen (FSW)
Material
Monolithisches Aluminium (100 % leckagefrei, keine Endkappen)
Arbeitsmedium
Aceton | fl. Ammoniak | R1233zd(E) | R1336mzz(E) u.v.m. (je nach Anforderung)
Abmessungen (D × B × L)
1,5–6,0 mm × 20–300 mm × 60–2.000 mm
Min. Biegeradius
R3 – R8 (je nach Wandstärke)
Wärmeleitfähigkeit
5.000 – 10.000 W/(m·K) äquivalent
Betriebstemperatur
-110 °C bis +200 °C (Arbeitsfluid gefriersicher bis -110 °C)
Gewichtsvorteil
Bis zu 70 % leichter als Kupfer-Dampfkammern
Einsatzbereiche
GPU/CPU-Kühlung, IGBT-Leistungselektronik, BESS-Energiespeicher, EV-Batteriemodule

Standardprofile

ProfilDicke
[mm]
Breite
[mm]
Empf. Länge [mm]Min. Biegeradius (inner)Qmax [W]
MinMaxLängsPlanarHoriz.Vert.
WW-T1.5W501.550150300R35~10~25
WW-T2.0W302.03070300R4R153~8~20
WW-T2.0W402.04070300R45~10~30
WW-T2.0W51.82.051.870300R47~15~45
WW-T2.0W602.06070300R48~15~50
WW-T2.0W99.52.099.570500R420~50~100
WW-T2.5W502.55070300R510~20~60
WW-T2.5W852.58570300R550~120~120
WW-T3.0W303.03070300R6R3030~80~150
WW-T3.0W403.04070300R630~100~200
WW-T3.0W503.05070300R630~100~250
WW-T3.0W953.09570400R630~120~350
WW-T3.0W1043.010470400R640~150~400

Funktionsprinzip

  • Wärmeaufnahme am Evaporator: Die Wärmequelle (z. B. GPU, IGBT) überträgt Wärme auf die Evaporatorzone der MPE-Aluminiumstruktur. Das interne Arbeitsfluid verdampft und erzeugt Dampf bei niedrigem Innendruck.
  • Dampfverteilung über die gesamte Fläche: Der Dampf breitet sich durch die Mikro-Port-Extrusionskanäle lateral in alle Richtungen aus. Die Wärme wird gleichmäßig über die gesamte Grundfläche verteilt — Hotspots werden eliminiert.
  • Kondensation am Kondensator: Der Dampf kondensiert an der kühleren Kondensatorzone (Rippenstruktur oder Kühlkörper) und gibt die Wärme an die Umgebung ab. Das Kondensat wird zur Evaporatorzone zurückgeführt.
  • Geschlossener Kreislauf — 100 % passiv: Das Rührreibschweißen (FSW) versiegelt das System hermetisch ohne Endkappen. Der Kreislauf läuft dauerhaft ohne Pumpe, ohne Strom und ohne Verschleiß — bei einer Lebensdauer von über 100.000 Betriebsstunden.